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TMN 財經編輯部報導
2025年4月17日,台積電(2330-TW, TSM-US)召開法說會,董事長暨總裁魏哲家明確駁斥與英特爾(INTC-US)合資或技術共享的市場傳言,強調目前無與任何公司進行合資計畫。此聲明粉碎外界對台積電受美國政府壓力協助英特爾的疑慮,股價盤後上漲1.2%,報153.12美元(實時數據)。魏哲家表示,台積電將專注於客戶需求與全球擴廠,鞏固半導體龍頭地位。
台積電宣布追加1000億美元投資,針對蘋果(AAPL-US)、輝達(NVDA-US)、超微(AMD-US)、博通(AVGO-US)與高通(QCOM-US)等客戶,提供製造區域彈性並加速AI晶片生產。此計畫獲美國政府支持,強化台積電在全球供應鏈的核心角色。魏哲家透露,亞利桑那州第一座4奈米晶圓廠已於2024年第四季量產,良率媲美台灣;第二座廠房完工,正加速量產以滿足AI需求。
台積電在美國的擴廠計畫進入新階段。第三與第四座晶圓廠預計採用2奈米與A16技術,將於2025年動工,目標2028年量產。此外,台積電將在亞利桑那州興建兩座先進封裝廠與一座研發中心,打造完整的半導體供應鏈生態系。Counterpoint Research估計,此舉將為美國創造6000個高科技就業機會,並提升當地供應鏈效率,實現規模經濟,預計2030年美國晶片產能占全球比重從12%升至18%。
魏哲家的澄清與擴廠藍圖提振市場信心。台積電2025年第一季營收預估達260億美元,較2024年同期成長30%,受惠於AI與高效能運算(HPC)需求。彭博社分析,台積電的2奈米技術領先三星與英特爾至少兩年,預計2026年占其營收25%。儘管美中科技戰與輝達H20晶片管制(認列55億美元損失)增添不確定性,台積電憑藉技術優勢與多元客戶基礎,穩坐全球代工龍頭。
台積電法說會不僅澄清合資疑雲,更揭示其在AI與2奈米時代的領先布局。國際半導體產業協會(SEMI)2024年報告顯示,全球晶圓代工市場2025年預計成長15%,達1350億美元,台積電市占率穩居55%。亞利桑那廠的量產進度與2奈米計畫,顯示台積電有效應對美中科技戰與供應鏈重組挑戰,2024年對美出貨占比從18%升至22%。
從財經視角看,台積電的1000億美元投資將推升資本支出至400億美元/年,但其毛利率(2024年53%)與現金流(2024年自由現金流320億美元)提供充足支撐。Gartner 2025年預測,AI晶片市場2027年將達900億美元,台積電作為輝達與蘋果核心供應商,營收成長動能強勁。惟英特爾的IDM 2.0策略與三星的3奈米競爭,可能在中長期挑戰其市占率。