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TMN 財經編輯部報導
《晶片法案》首輪失利：資金與效率瓶頸
歐盟於2023年推出的《歐洲晶片法案》旨在提升半導體產業競爭力，但至今成效不彰。法案原計畫通過資金支持加速產業發展，卻因多數項目僅靠成員國單獨資助，且審批流程繁瑣，導致資金無法及時到位。相較於全球半導體產業的快速進展，歐盟的步伐顯得滯後。荷蘭經濟部長Dirk Beljaarts指出，首輪法案未能實現重大目標，主因在於缺乏協調與效率，這促使9國聯盟於2025年啟動《晶片法案2.0》的修訂計畫。
9國聯盟領軍：新法案聚焦策略性資金
由荷蘭、法國、德國、義大利、西班牙等9國組成的聯盟，計畫在2025年夏季前向歐盟委員會提交具體建議。新版法案強調更具選擇性與戰略性的資金分配，特別針對中小型企業的支持。Beljaarts表示，公私資金需協同運作，確保向下滲透效應，讓中小企業也能從中受益。與首輪法案不同，此次修訂旨在解決資金延宕問題，並優先支持具成長潛力的領域，以提升歐洲在全球半導體供應鏈中的地位。
企業投資受阻：英特爾等計畫延後
首輪法案的低效直接影響企業布局。英特爾和Wolfspeed等公司原計畫在歐洲建設主要生產設施，但因審批拖延與經濟環境變化，投資進度被迫推遲。歐洲雖擁有ASML、ASM International等半導體設備製造巨頭，但在先進製程晶片生產上仍落後，僅有英特爾愛爾蘭廠具備此能力。其餘歐洲廠商多集中於成熟製程，難以滿足市場對尖端技術的需求。新法案希望通過加速資金到位，吸引更多企業投資先進製造。
設備製造商呼聲：第二輪資金迫在眉睫
歐洲在研發與半導體設備製造領域具備優勢，如荷蘭的ASML與德國的Carl Zeiss SMT等企業全球聞名。隨著對先進設備需求的增長，這些製造商正敦促歐盟啟動第二輪資金計畫，以支持技術升級與產能擴張。Beljaarts強調，新法案將更具策略性，優先資助能提升整體產業鏈競爭力的項目。這不僅回應企業需求，也旨在彌補歐洲在晶片製造端的短板，強化全球市場競爭力。
TMN 編輯部解析
《歐盟晶片法案2.0》的推出，顯示歐洲決心扭轉半導體產業的落後局面。首輪法案的失敗暴露了資金分配與行政效率的缺陷，而新版計畫則試圖通過策略性調整迎頭趕上。TMN編輯部認為，若9國聯盟能有效協調並加速資金落地，歐洲有望在設備製造優勢外，逐步補強晶片生產能力。然而，面對美國與亞洲的激烈競爭，新法案的執行力將是成敗關鍵。
