台積電美國擴大投資影響解析：短期挑戰與長期利多

TMN 財經編輯部報導

台積電美國擴大投資：短空長多的關鍵分析

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於3月4日宣布，未來10年將在美國擴大投資，計劃新設三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心。此舉不僅符合美國政府加強半導體本土生產的戰略需求，也為台積電帶來新的成長機會。然而，這項投資案也伴隨著挑戰，市場關注其對台積電獲利能力與全球佈局的影響。

天風國際證券分析師郭明錤認為，台積電此舉對短期財務表現影響有限，長期則具備戰略優勢。他指出，台積電在美國政府需求與自身商業利益之間，尋求最佳平衡點，確保股東利益最大化。雖然總投資金額達1000億美元，但由於細節仍具調整彈性，對獲利的壓力可望降低。

即使台積電未來在美國的先進製程晶圓廠全面投產，其產能僅佔台積電總體的5%至7%。美國客戶仍須高度依賴台灣產能，且美國廠的順利營運仍需仰賴台灣技術團隊的支援。這顯示，台灣在台積電全球布局中仍然扮演關鍵角色。

郭明錤指出，美國晶圓廠的平均毛利率約30%至35%，低於台積電整體水準，預計將拉低公司整體毛利率約1.5%至2%。為降低影響，台積電可能會要求供應鏈降價，這可能為新供應商創造投資機會，但也可能對現有供應商造成壓力。

雖然台積電宣布1000億美元的投資計畫，但該資金配置可根據市場需求進行調整。郭明錤預測，台積電可能會相對減少對德國與日本的投資，以維持海外投資比例平衡。此外，由於美國將增設一座先進封裝廠，台積電可能不再向群創收購工廠。

美國研發中心的設立，不僅有助於吸引Intel、IBM等企業的優秀人才，還能加強與美國材料供應商的合作。郭明錤認為，對台積電而言，最大的挑戰不在於晶圓良率，而是如何提升封裝材料技術。

最終，台積電的競爭優勢仍取決於市場需求與先進製程的技術領先地位。目前，AI與高效能運算（HPC）市場需求強勁，台積電若能維持技術領先，將能在全球半導體產業中繼續保持主導地位。

台積電此次擴大美國投資，顯示其長期全球戰略布局的考量，並非單純回應美國政府壓力，而是透過投資增加技術與市場競爭優勢。儘管短期內可能影響毛利率與資本支出，但長期來看，這有助於降低地緣政治風險，同時鞏固台積電在高階製程市場的領先地位。

對投資人而言，短期財務影響有限，但關鍵仍在市場需求與技術進展。未來，隨著美國廠的逐步運營，供應鏈壓力與人才競爭將成為觀察重點。此外，台積電如何平衡美國、台灣、日本與歐洲的資本支出與產能規劃，將成為影響其全球競爭力的關鍵因素。